项目

CF160

CF800

适用的IC封装尺寸

QFN/LGA/SOP

QFN/TSSOP/SOP

测试工位

16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 9.5K（QFN4*4，5S检测）

Max. UPH 9.5K （QFN4*4，Test time 0s，5S检测）

故障率

≤ 1/ 5000 pcs

≤ 1/ 5000 pcs

测压力

Max. 240KG

Max. 160KG

测压调节

Auto Height、Manual Height、Contact Test

Auto Height、Manual Height、Contact Test

高温测试（选配）

50℃~90℃±2℃

50℃~90℃±2℃

90℃~150℃±3℃

90℃~150℃±3℃

上料方式

Bowl

Bowl

硬件BIN

料盒（电性能测试失效6个）

料盒（电性能测试失效8个）

编带站 （良品）

编带站 （良品）

料盒（Vision测试失效2个）

料盒（Vision测试失效3个）

Vision检测

2D Top+5S+Inpocket

2D Top+5S+Inpocket

整机尺寸

2700*1700*2000（不包含警示灯）

2700*1700*2000mm（不包含警示灯）

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

Index Time

常温：

常温：

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.55S(Contact force≤120kgf)

≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

≤0.6S(120kgf＜Contact force≤160kgf)