项目

CP12探针台

机台尺寸

1976mm(L) *1660mm(W) *1450mm(H)

适用晶圆

200mm,300mm

晶圆厚度

250~2000μm

Die Size

350μm ~76,000μm

晶圆搬运方式

背面真空吸取，双Arm

针测精度

XY：±2μm；Z：±5μm

XY平台

针测区域±170mm，重复定位精度±1μm

Z轴

重复定位精度±1.5μm，最大速度30mm/s

针测压力

200kg

校准方式

图像校准，高低倍模板匹配

Index Time

250ms(基于Die Size 6mm,Z Clearance 0.5mm)

测试温度

常温测试

通讯接口

GPIB,预留TTL和RS232

可选功能

ID读取，自动换卡